LED防爆燈散熱器當然要挑選金屬材料做為散熱器的原材料，對所采用的原材料，期待其另外具備高定壓比熱和高導熱指數，從上能夠看得出，銀和銅是非常好的導熱材料，次之是金和鋁，可是金、銀太過價格昂貴，因此，現階段散熱片關鍵由鋁和銅做成。相相對而言，銅和鋁合金型材二者另外都有其優(yōu)點和缺點：銅的傳熱性好，但價錢偏貴，生產加工難度系數較高，凈重過大，且銅制散熱器熱導率較小，并且非常容易空氣氧化。另一方面純鋁過軟，不可以立即應用，全是應用的鋁合金型材才可以出示充足的強度，鋁合金型材的優(yōu)勢是質優(yōu)價廉，重量較輕，但傳熱性比銅還要差許多。

以便加強LED防爆燈的散熱，以往的FR4印刷線路板不再敷應對，因而明確提出了內具金屬材料關鍵的印刷線路板，稱之為MCPCB，應用更底端的鋁或銅等導熱性較佳的金屬材料來加快散熱，但是也因電纜護套的特點使其導熱遭受多個限定。光線來講，基鋼板并不是要足夠全透明使其不容易阻攔光，就是說在發(fā)亮層與基鋼板中間再添加一個反光性的原材料層，為此防止聚光被基鋼板所阻攔、消化吸收，產生浪費，除此之外，基鋼板原材料也務必具有優(yōu)良的導熱性，承擔將裸晶所釋放出來的熱，快速導入到更下一層的散熱塊上，但是基鋼板與散熱塊間也務必應用導熱優(yōu)良的介接物，如焊接材料或導熱膏。

另外裸晶上邊的環(huán)氧樹脂膠或有機硅樹脂(封黏膠)等也務必有一定的耐高溫工作能力，好順應從p-n接面剛開始，傳輸到裸晶表層的溫度。除開加強基鋼板外，另一種做法是覆晶式包鑲，將以往坐落于LED防爆燈上邊的裸晶電級轉到正下方，電級立即與更底端的線箔連接，這般熱也可以迅速傳輸至正下方，此類散熱法不但用在LED防爆燈上，現如今高燒的CPU、GPU也早已推行此道來加快散熱。